 （一）武漢方圓電腦學(xué)校簡(jiǎn)介：
經(jīng)過(guò)近十年時(shí)間的探索和實(shí)踐，已經(jīng)形成了職業(yè)培訓(xùn)、院校合作、產(chǎn)品研發(fā)三大主要業(yè)務(wù)，并建立計(jì)算機(jī)硬件工程師系列項(xiàng)目IIS系統(tǒng)。方圓教育IIS系統(tǒng)包括學(xué)術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)體系、學(xué)術(shù)產(chǎn)品體系、教師認(rèn)證培訓(xùn)體系、學(xué)員管理體系、學(xué)員考評(píng)體系、學(xué)員認(rèn)證體系、教學(xué)支持體系、教學(xué)質(zhì)量監(jiān)督體系、就業(yè)質(zhì)量跟蹤體系等9大體系；包括：職教模式模型、職業(yè)能力培養(yǎng)模型、知識(shí)結(jié)構(gòu)模型、學(xué)生用書(shū)模型、教師用書(shū)模型、教學(xué)課件模型、教學(xué)軟件模型、教學(xué)方法模型等9大模型，涵蓋了職業(yè)教育的每個(gè)方面。
（二）招生對(duì)象：在校學(xué)生、在職人員、無(wú)職人員、軍人、殘疾人、下崗職工均可報(bào)名、勤奮好學(xué)、品質(zhì)好、有修養(yǎng)、有無(wú)經(jīng)驗(yàn)均可、初中以上學(xué)歷。
（三）培訓(xùn)目標(biāo)：包學(xué)包會(huì)，如本期學(xué)的不扎實(shí)，下期可免費(fèi)重學(xué)，且三年內(nèi)學(xué)員皆可免費(fèi)返校學(xué)習(xí)技術(shù)課程，直到每個(gè)學(xué)員達(dá)到“通、懂、精”，學(xué)成后可以直接考取國(guó)家硬件維修工程師為止。
（四）方圓教育硬件工程師課程設(shè)置(學(xué)期:四個(gè)月)
1、維修基礎(chǔ)導(dǎo)入課程模塊
基礎(chǔ)理論課程 電子電路基礎(chǔ)（數(shù)字電路、二級(jí)管三級(jí)管、場(chǎng)效應(yīng)管、電阻、電感、電容等常用元器件的識(shí)別與測(cè)量）計(jì)算機(jī)組成原理（電腦工作信號(hào)流程、CPU、內(nèi)存等內(nèi)部結(jié)構(gòu)）常用軟件的使用、數(shù)字電路、模擬電路、電腦維修專(zhuān)用儀表和儀器的使用與測(cè)量；元件的認(rèn)識(shí)和測(cè)量；焊接工具的使用和焊接訓(xùn)練，常用軟件的使用（DM、MHDD、GHOST EASYRECOVERY、DISKMAN等常用軟件使用QWRDOS命令）。
工具的使用、以及基本動(dòng)手技能強(qiáng)訓(xùn)
2、筆記本高級(jí)維修課程模塊
筆記本高級(jí)維修：芯片的識(shí)別，CPU工作原理，電源管理，筆記本主板，聲卡，顯卡的控制芯片檢測(cè)與維修BGA芯片焊接，液晶屏檢測(cè)，代換，屏線(xiàn)更換，高壓條更換及代換，密碼故障，IBM0715報(bào)錯(cuò)故障，筆記本主板專(zhuān)用檢測(cè)卡的使用，整機(jī)電路分析等，其中BGA焊接：更換筆記本南/北橋，顯卡，集成電路，芯片，電池維修，全面掌握筆記本電池拆裝方法及維修技巧，筆記本電池工作原理.以及最重要的硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)。
筆記本項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)
3、臺(tái)式機(jī)高級(jí)維修課程模塊
臺(tái)式機(jī)高級(jí)維修：計(jì)算機(jī)工作原理及部件構(gòu)成，各種板卡，如內(nèi)存，顯卡及CPU等性能參數(shù)，安裝，調(diào)試等； DOS命令詳解，CMOS設(shè)置（AWARD，AMI等）硬盤(pán)分區(qū)，格式化，各操作系統(tǒng)的安裝，外設(shè)的安裝，調(diào)試，常用軟件的使用，病毒的防治，軟故障的全面剖析，處理； 配有多臺(tái)電腦供學(xué)員實(shí)際操作，特別適用于無(wú)基礎(chǔ)者，真正讓你成為軟件和硬件行家。
臺(tái)式機(jī)維修項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)
4、主板技術(shù)課程模塊
電腦主板技術(shù)：主板、顯卡、聲卡等工作原理、元器件的識(shí)別，關(guān)鍵點(diǎn)，地址，數(shù)據(jù)總線(xiàn)測(cè)試，電源（AT、ATX）電路，主板供電電路、時(shí)鐘電路和復(fù)位電路的原理、CMOS電路，BIOS刷寫(xiě)與編程器的使用，帖片元件拆卸與焊接技術(shù)，ISA、PCI、AGP、CPU和內(nèi)存插槽測(cè)試、維修及更換，南北橋芯片故障維修、BGA芯片更換、串并口。以及具體模塊的工作原理
主機(jī)板解決實(shí)施方案實(shí)訓(xùn)
5、BGA芯片焊接課程模塊
BGA芯片焊接 主要講解BGA焊臺(tái)的制作及焊接方法，錫爐的使用以及溫度調(diào)節(jié)，主板各插槽的更換，電路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封裝的芯片的手工焊接技術(shù)，如加熱錫爐，鋼網(wǎng)，錫球，焊膏，及焊接技巧，可以更換所有主板，顯卡等BGA封裝的芯片幾筆記本雙面BGA焊接技術(shù)（全北京電腦唯一當(dāng)場(chǎng)更換BGA芯片，P4CPU座（做BGA半小時(shí)可�。�，日修復(fù)量達(dá)到200片成功率平均99%以上）。 資深工程師親自演示，手把手引導(dǎo)，大兩的焊接練習(xí)，提高熟練和認(rèn)知度。
BGA芯片焊接技術(shù)實(shí)訓(xùn)
6、液晶顯示器維修
液晶顯示器維修 由淺入深地講述液晶顯示器工作原理、液晶顯示器元器件檢測(cè)、電路、故障診斷和常見(jiàn)故障的維修，顯像管常見(jiàn)故障及維修,液晶顯示器的基本原理，故障判斷和維修。毫無(wú)保留地傳授技巧絕招，強(qiáng)化維修技能的培養(yǎng)，液晶維修實(shí)訓(xùn)
7、硬盤(pán)維修數(shù)據(jù)恢復(fù)
硬盤(pán)維修/數(shù)據(jù)恢復(fù)： （1）硬盤(pán)類(lèi)型區(qū)分、硬盤(pán)構(gòu)造與工作原理。（2）盤(pán)體結(jié)構(gòu)。（3）電路板結(jié)構(gòu)，不同型號(hào)區(qū)別。（4）盤(pán)體工作原理。（5）電路板工作原理。（6）硬盤(pán)分區(qū)與格式化原理。（7）工廠區(qū)的結(jié)構(gòu)。（8）O磁道信息結(jié)構(gòu)。（9）壞道產(chǎn)生機(jī)理及修復(fù)方法。（10）電路板故障，電機(jī)芯片更換。（11）硬盤(pán)分區(qū)表?yè)p壞及修復(fù)方法。（12）硬盤(pán)電路板更換原則。（13）工廠區(qū)的固件信息丟失引起的故障。（14）常見(jiàn)硬盤(pán)修復(fù)軟件的使用方法（HDDREG、LFORMAT、HP、MHDD）主要培養(yǎng)獨(dú)立硬盤(pán)故障判斷和分析、檢測(cè)和維修的專(zhuān)業(yè)人才；培養(yǎng)成為高品質(zhì)、專(zhuān)業(yè)化、動(dòng)手能力強(qiáng)的維修技能型人才。硬盤(pán)維修數(shù)據(jù)恢復(fù)實(shí)訓(xùn)
Pc3000高級(jí)培訓(xùn) Pc3000
高級(jí)培訓(xùn) PC3000高級(jí)培訓(xùn)，PCI/PC3000各個(gè)模塊的基本操作、MT全系列自校驗(yàn)不變小的方法、WD一些特殊故障的解決、MT的一些維修技巧、MT全系列的自校驗(yàn)方法、MT小改大、PCI啟動(dòng)酷魚(yú)和U5自校準(zhǔn)的方法、酷魚(yú)和U5的常見(jiàn)故障和解決方法、酷魚(yú)和U5的各級(jí)自校驗(yàn)指令、酷魚(yú)和U5的砍頭、U6的自校準(zhǔn)方法6Y砍頭方法、MAXTOR硬盤(pán)小改大,恢復(fù)硬盤(pán)真實(shí)容量。（實(shí)操為主，理論為輔）
Pc3000高級(jí)培訓(xùn)實(shí)訓(xùn)
8、店面經(jīng)營(yíng)技巧 店面經(jīng)營(yíng)技巧 由資深經(jīng)理，親自給學(xué)員講述店面經(jīng)營(yíng)中的經(jīng)驗(yàn)，最初業(yè)務(wù)的開(kāi)展，廣告策劃，各種問(wèn)題的解決方案，接待客戶(hù)的技巧等；在我校學(xué)習(xí)后，享受熱線(xiàn)支持，技術(shù)支持，配件供應(yīng)，廣告宣傳，免費(fèi)加盟。店面經(jīng)營(yíng)實(shí)訓(xùn)
9、網(wǎng)絡(luò)模塊
網(wǎng)絡(luò)組建以及維護(hù) 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)、中小型辦公局域網(wǎng)的組建、中小型網(wǎng)吧的組建、網(wǎng)絡(luò)的管理與布線(xiàn)維護(hù)技術(shù)。網(wǎng)絡(luò)組建項(xiàng)目實(shí)踐
聯(lián)系我的時(shí)候請(qǐng)說(shuō)是在 武漢網(wǎng)whw.cc 上看到的，謝謝。
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